negli anni '60, la Union carbide corporation ha sviluppato i materiali di rivestimento polimerici della serie parylene, grazie alle eccellenti proprietà barriera, il materiale del parilene è stato ampiamente utilizzato nel campo del rivestimento a spruzzo anti-salsedile, anti-umidità e anti-salsedine. secondo la diversa struttura molecolare, il materiale di parilene è diviso in tipi di parilene n, c, d, ht e f. questo articolo introdurrà il parilene f con resistenza alle alte temperature e prestazioni anti-uv.

le caratteristiche strutturali del parilene f

nella famiglia del parilene, il parilene n, c, d sono polimeri clorurati e il parilene fluorurato è una nuova generazione di derivati ​​della serie di polimeri, incluse le sostituzioni degli anelli benzenici - parilene f e metilene sostituito parilene ht. con il miglioramento dei requisiti per i materiali impermeabili, il tradizionale parylene n, c, d è stato ben lungi dal soddisfare le esigenze del mercato in funzioni ad alta temperatura e anti-uv e l'introduzione di atomi di fluoro può migliorare le proprietà elettriche, stabilità al calore e proprietà anti-uv del film. l'efficienza di preparazione del parilene ht è molto bassa a causa dei suoi limiti del processo di produzione, e il parilene f è relativamente più commerciale, e attira sempre più l'attenzione della gente.

principio di formazione del film del parilene f

simile ad altri materiali di parilene, la preparazione di film di parilene è effettuata su speciali attrezzature di rivestimento a vuoto. l'attrezzatura consiste principalmente di forni di sublimazione, forni di cracking, camere di deposizione, trappole fredde e sistemi di aspirazione. il processo di formazione del film comprende anche i seguenti tre passaggi:

(3) dopo che il monomero radicale entra nella camera di deposizione, la polimerizzazione viene effettuata sulla superficie del substrato per formare un film di parilene f coerente con la forma dell'oggetto.

preparazione di film di parilene

le pellicole di parilene sono state preparate mediante deposizione sotto vuoto di vapori chimici usando forno di rivestimento pds2010 e lastra di vetro di quarzo come matrice di zhao zongfeng et al. [1]. nel processo di preparazione, la temperatura del substrato, lo stato superficiale del substrato, la temperatura di sublimazione, la temperatura di cracking, la pressione della camera di deposizione e altri fattori hanno un certo impatto sulle prestazioni e sulla qualità del film: se il contenuto elevato di gas di impurità nella pressione di fondo della camera di deposizione è alto , i radicali liberi sono facili da perdere attività per formare l'accumulo di polimeri a catena corta; l'alta temperatura di sublimazione aumenta la differenza di pressione quando il gas entra nella camera di deposizione, rendendo la velocità di deposizione del film troppo veloce e la qualità della pellicola scarsa; la temperatura di cracking influenzerà anche la qualità del film.

infine, la temperatura massima di sublimazione è di 170 ° C, la temperatura di cracking è di 690 ° C, il vuoto della camera di deposizione è di 10 metri e la pressione di deposizione è di 32 metri. il rivestimento parylene f risultante è continuo, uniforme, denso, ha un'elevata rigidità dielettrica e bassa costante dielettrica ed è eccellente in stabilità termica e può essere usato come film protettivo per varie forme complesse di dispositivi elettronici. e il processo di deposizione chimica sotto vuoto del vuoto non utilizza solventi, non produrrà inquinamento ambientale.

in alta temperatura e anti-ultravioletto, il parilene f ha un forte vantaggio, che compensa i difetti del materiale tradizionale del parilene. inoltre, il parilene f ha anche l'isolamento impermeabile ed elettrico e altre eccellenti prestazioni del materiale tradizionale del parilene, che può essere applicato a dispositivi medici, automobili, interruttori del motore, apparecchiature indossabili e led ad alto valore aggiunto.

Riferimenti